I. مفصل رزین ناشی از عوامل فرآیندی
1. از دست رفتن خمیر لحیم کاری
2. مقدار ناکافی خمیر لحیم کاری اعمال شده
3. استنسیل، پیری، نشت ضعیف
II.مفصل رزین ناشی از فاکتورهای PCB
1. پدهای PCB اکسید شده و لحیم کاری ضعیفی دارند
2. از طریق سوراخ های روی پدها
III.مفصل رزین ناشی از عوامل جزء
1. تغییر شکل پین های جزء
2. اکسیداسیون پین های جزء
IV.مفصل رزین ناشی از عوامل تجهیزات
1. نصب کننده در انتقال و موقعیت یابی PCB خیلی سریع حرکت می کند و جابجایی قطعات سنگین تر به دلیل اینرسی زیاد است.
2. آشکارساز خمیر لحیم کاری SPI و تجهیزات تست AOI مشکلات مربوط به پوشش خمیر لحیم کاری و قرار دادن آنها را به موقع شناسایی نکردند.
V. مفصل رزین ناشی از عوامل طراحی
1. اندازه پد و پین جزء مطابقت ندارد
2. مفصل رزین ناشی از سوراخ های متالیزه روی پد
VI.مفصل رزین ناشی از عوامل اپراتور
1. عملکرد غیر عادی در حین پخت و انتقال PCB باعث تغییر شکل PCB می شود
2. عملیات غیرقانونی در مونتاژ و انتقال محصولات نهایی
اساساً اینها دلایل ایجاد اتصالات رزین در محصولات نهایی در پردازش PCB تولیدکنندگان پچ SMT هستند.پیوندهای مختلف احتمالات مختلفی از اتصالات رزین خواهند داشت.حتی فقط در تئوری وجود دارد و به طور کلی در عمل ظاهر نمی شود.اگر چیزی ناقص یا نادرست وجود دارد، لطفاً به ما ایمیل بزنید.
زمان ارسال: مه-28-2021
