عملیات سطح PCB کلید و پایه کیفیت پچ SMT است.روند درمان این لینک عمدتاً شامل نکات زیر است.امروز، من تجربه عایق کاری برد مدار حرفه ای را با شما به اشتراک می گذارم:
(1) به جز ENG، ضخامت لایه آبکاری در استانداردهای ملی مربوطه PC به وضوح مشخص نشده است.فقط برای برآوردن الزامات لحیم کاری مورد نیاز است.الزامات کلی صنعت به شرح زیر است.
OSP: 0.15 ~ 0.5 میکرومتر، توسط IPC مشخص نشده است.توصیه می شود از 0.3 ~ 0.4um استفاده کنید
EING: Ni-3-5um;Au-0.05-0.20um (کامپیوتر فقط نازک ترین نیاز فعلی را مشخص می کند)
Im-Ag: 0.05~0.20um، هرچه ضخیم تر باشد، خوردگی شدیدتر است (کامپیوتر مشخص نشده است)
Im-Sn: ≥0.08um.دلیل ضخیم تر شدن این است که Sn و Cu همچنان در دمای اتاق به CuSn تبدیل می شوند که بر قابلیت لحیم کاری تأثیر می گذارد.
HASL Sn63Pb37 معمولاً به طور طبیعی بین 1 تا 25 میکرومتر تشکیل می شود.کنترل دقیق فرآیند دشوار است.بدون سرب عمدتا از آلیاژ SnCu استفاده می کند.به دلیل دمای پردازش بالا، تشکیل Cu3Sn با لحیم کاری ضعیف آسان است و در حال حاضر به ندرت از آن استفاده می شود.
(2) ترشوندگی به SAC387 (با توجه به زمان خیس شدن در زمان های مختلف گرمایش، واحد: s).
0 بار: im-sn (2) florida aging (1.2)، osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn بهترین مقاومت در برابر خوردگی را دارد، اما مقاومت لحیم کاری آن نسبتاً ضعیف است!
4 بار: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).
(3) ترشوندگی به SAC305 (پس از دو بار عبور از کوره).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
در واقع، آماتورها ممکن است با این پارامترهای حرفه ای بسیار اشتباه گرفته شوند، اما باید توسط سازندگان PCB proofing و Patching توجه شود.
زمان ارسال: مه-28-2021
